| 发明名称 | 用来改善聚合物同金属间界面粘合性的方法和设备 | ||
| 摘要 | 引线框(11)和改善聚合物(17、19)对引线框粘合性的方法。此引线框(11)有一个带上表面(15)和下表面(18)的扁平板(14)以及引线(12)。借助于用砂砾材料轰击扁平板而在其上下表面形成细微锁紧特征(31)，将上下表面粗糙化。用管芯固着材料(17)将半导体管芯固着到扁平板(14)，并且模制化合物将扁平板、半导体管芯(13)和部分引线(12)包封起来。凹坑改善了管芯固着材料(17)和模制化合物(19)对引线框的粘合性。 | ||
| 申请公布号 | CN1116770A | 申请公布日期 | 1996.02.14 |
| 申请号 | CN95106599.8 | 申请日期 | 1995.06.05 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 桑卡拉纳拉亚南·加奈桑;霍华德·马丁·伯格 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1. 一种改善聚合物(17、19)与金属表面或金属合金表面(15、18)间界面粘合性的方法，其特征在于包括下列步骤：提供一个金属表面或金属合金表面(15、18)；用砂砾材料轰击金属表面或金属合金表面(15、18)，此砂砾材料悬浮在气态携带介质中；以及用模制化合物(19)包封金属表面或金属合金表面(15、18)的一部分。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯州 | ||