发明名称 压电共振部件的制造方法
摘要 在压电共振元件1的振动电极3a和3b周围分别涂敷有机硅化合物10。在压电共振元件1和有机硅化合物10周围涂敷例如紫外线固化型树脂,通过使该紫外线固化型树脂固化,形成具有透气性的保护膜11。通过使有机硅化合物10穿过该保护膜11发散到外部,而在振动电极3a和3b周围形成空洞部12。在该保护膜11的周围涂敷例如封装树脂,通过使该封装树脂固化而形成封装材料13。
申请公布号 CN1116775A 申请公布日期 1996.02.14
申请号 CN95115079.0 申请日期 1995.07.26
申请人 株式会社村田制作所 发明人 大代宗幸;炭田学
分类号 H01L41/00;H01L41/04 主分类号 H01L41/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 叶恺东;张志醒
主权项 1.一种压电共振部件的制造方法,用于制造在压电共振元件的振动电极周围形成空洞部的压电共振部件,其特征在于包括下列步骤:在上述压电共振元件的振动电极周围涂敷有机硅化合物的步骤;在上述压电共振元件和上述有机硅化合物周围形成保护膜的步骤;使上述有机硅化合物穿过上述保护膜而向外部发散以形成上述空洞部的步骤;在上述保护膜周围形成封装材料。
地址 日本京都府