发明名称 |
具有激光蚀刻阻当功能的高密度结构及其设计方法 |
摘要 |
一种多层电子电路封装,它包括至少一个导电层,一个对于蚀化激光波长有第一光吸收性的第一有机聚合非导电材料,和对于蚀化激光波长有第二光吸收性的第二有机聚合非导电材料。第一和第二光吸收性互不相同。这种有机聚合非导电材料之一的第一层覆盖在该导电层的至少之一个表面上,而具有与第一层材料不同光吸收性的一个不同有机聚合材料的第二层覆在该第一层上。 |
申请公布号 |
CN1116772A |
申请公布日期 |
1996.02.14 |
申请号 |
CN95104793.0 |
申请日期 |
1995.05.04 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
查尔斯·罗伯特·戴维斯;福兰克·丹尼尔·埃吉托;欧格内·罗曼·斯卡尔文科 |
分类号 |
H01L23/14;H01L21/48 |
主分类号 |
H01L23/14 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
范本国 |
主权项 |
1.一种多层电子电路封装,包括有:至少一个导电层;一个对于蚀化激光波长有第一光吸收性的第一有机聚合非导电材料;以及一个对于蚀化激光波长有第二光吸收性的第二有机聚合非导电材料,所述的第一吸收性以及第二光吸收性彼此不同;其中所述有机聚合材料之一的一个第一层覆在导电层的至少一个表面上,且具有与该第一层材料不同光吸收性的一个不同有机聚合材料的第二层覆在所述的第一层上。 |
地址 |
美国纽约 |