| 发明名称 |
Cadmium-free and lead-free thick film paste composition |
| 摘要 |
The invention is directed to a lead-free and cadmium-free thick film paste composition suitable for forming resistor or thermistor patterns on a substrate.
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| 申请公布号 |
US5491118(A) |
申请公布日期 |
1996.02.13 |
| 申请号 |
US19940359768 |
申请日期 |
1994.12.20 |
| 申请人 |
E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
HORMADALY, JACOB |
| 分类号 |
C03C3/062;C03C8/02;C03C8/14;H01C7/04;(IPC1-7):C03C14/00 |
主分类号 |
C03C3/062 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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