Cooling device for electrical or electronic components having a main board and cooling elements, and method for making the same

摘要

Bei einer Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente, bei der rippenartige Kühlelemente parallel zueinander und im Abstand voneinander in wärmeübertragendem Kontakt mit einer Grundplatte verbunden sind, werden zur Verbesserung der Funktion und zur Vereinfachung der Herstellung mindestens zwei Kühlelemente zu einer einstückigen bandförmigen Baueinheit (3) zusammengefaßt, die im Querschnitt mindestens ein U-förmiges Profil (13) aufweist und deren die beiden Profilschenkel (3d, 13a, 13b) verbindender Stegteil (3c, 13c) in der Längsnut (6) der Grundplatte (2) verankert ist.