基板载置机构，基板处理装置，对基板载置机构上之膜堆积抑制方法及记忆媒体

摘要

系用以载置被处理基板之基板载置机构，具备：具有被处理基板载置面（21a），埋设着将被处理基板（W）加热至膜堆积之成膜温度之加热体（21b）的加热器板（21）；及以至少能够覆盖加热器板（21）之被处理基板载置面（21a）以外的表面之方式形成，使温度成为成膜温度以下之非成膜温度之温调夹套（22）。