发明名称 PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO DE UN SUSTRATO, EN ESPECIAL CON CAPAS ELECTRICAMENTE NO CONDUCTORAS.
摘要 EN UN PROCEDIMIENTO Y EN UN DISPOSITIVO PARA RECUBRIR UN SUBSTRATO (7) DE OBJETOS ELECTRICAMENTE CONDUCTORES (3, 4) EN ATMOSFERA REACTIVA, HAY PREVISTA UNA FUENTE DE CORRIENTE (12, 13, 14) QUE ESTA UNIDA CON UN CATODO (1, 2) DISPUESTO EN UNA CAMARA DE RECUBRIMIENTO (15) EVACUABLE, Y ACTUAN CONJUNTAMENTE DE FORMA ELECTRICA CON LOS OBJETOS (3, 4), EN DONDE HAY PREVISTOS DOS ANODOS (5, 6) SEPARADOS DE LA CAMARA (15) Y ELECTRICAMENTE ENTRE SI, QUE ESTAN EN UN PLANO ENTRE DOS CATODOS (1, 2) Y EL SUBSTRATO (7), EN DONDE LAS DOS SALIDAS (12A, 12B) DEL BOBINADO SECUNDARIO DE UN TRANSFORMADOR UNIDO, BAJO INTERCONEXION DE UNA BOBINA DE REACTANCIA (14), CON UN GENERADOR DE MEDIA FRECUENCIA (13) ESTAN CONECTADOS RESPECTIVAMENTE A UN CATODO (1 O 2) MEDIANTE DOS LINEAS DE ALIMENTACION (20, 21) Y LAS DOS LINEAS DE ALIMENTACION (20, 21) ESTAN UNIDAS ENTRE SI A TRAVES DE UNA LINEA DE DERIVACION (22), EN LA QUE ESTA CONECTADO UN CIRCUITO OSCILANTE (18, 19), EN DONDE CADA UNA DE LAS LINEAS DE ALIMENTACION (20, 21) ESTA UNIDA TANTO A TRAVES DE UNA PRIMERA RED (16 O 17) CON LA CAMARA DE RECUBRIMIENTO (15), COMO TAMBIEN A TRAVES DE UNA CORRESPONDIENTE RED SECUNDARIA (8 O 9) CON EL ANODO RESPECTIVO (5 O 6).
申请公布号 ES2080415(T3) 申请公布日期 1996.02.01
申请号 ES19920118238T 申请日期 1992.10.24
申请人 LEYBOLD AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BRAUER, GUNTER, DR.;SZCZYRBOWSKI, JOACHIM, DR.;TESCHNER, GOTZ, DIPL.-ING.
分类号 C23C14/35;C23C14/00;C23C14/34;C23C14/54;H01J37/34;(IPC1-7):H01J37/34 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人
主权项
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