发明名称 |
半导体降温仪 |
摘要 |
半导体降温仪是一种用于给人体降温的医疗器械。半导体降温仪包括冷盔1、控制箱15、水循环装置8三部分,冷盔与控制箱、水循环装置分别采用电连接与管连接,控制箱放在水循环装置上方,中间用构件支承。冷盔上有冷却器、半导体致冷组件及散冷的盔内壳。控制箱中有温度控制电脑及降压整流滤波装置。水循环装置包括水箱、水泵、管路、回水杯。水箱安装轮子21,便于移动。 |
申请公布号 |
CN2218545Y |
申请公布日期 |
1996.01.31 |
申请号 |
CN94229417.3 |
申请日期 |
1994.08.24 |
申请人 |
时立臣 |
发明人 |
时立臣;时立翰;杨常平 |
分类号 |
A61F7/00 |
主分类号 |
A61F7/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、半导体降温仪,由冷盔1、控制箱15、水循环装置8及轮子21组成,其特征是:冷盔1与水循环装置8由软管连接、控制箱15与冷盔1由导线电连接,控制箱15放在水循环装置8上方,中间用构件支承,水循环装置与下面的轮子21机械连接。 |
地址 |
110015辽宁省沈阳市沈河区建院街18-1号2-2-3 |