多层配线结构的半导体装置

摘要

一种适合于高速信号传输的多层配线构造的半导体装置，含有信号配线和电源/地线导体的几何学形状。在具有多根平行条状导体图形的电源/地线层11-1，11-2间形成信号配线层S1，S2。各层间隔有绝缘层20。信号配线层S1的各配线13-1平行于电源层11-1导体图形12-1配置，信号配线层S2的各配线13-2平行于地线层11-2的导体图形12-2配置。

主权项

1.一种多层配线构造的半导体装置，其特征在于，备有：由施加各个预定电位的多根平行条状导体(12-1，12-2，22-1，22-2)构成的电位供给层(11-1，11-2，21-1，21-2)；隔有绝缘物层(20)叠合于上述电位供给层的、由平行于上述平行条状导体的配线构成的信号配线层(S1，S2)。