| 摘要 |
La présente invention concerne un filin comprenant des premiers fils métalliques (2, 4, 8) agencés en couches pour former un filin multifilaire, constituant la partie structurelle du filin ; et des seconds fils métalliques (6) interposés entre certains des premiers fils dans au moins une des couches et espacés sensiblement régulièrement, les seconds fils étant en un métal de potentiel électronique plus élevé que les premiers fils et ayant en coupe une forme générale de diabolo, les surfaces supérieure et inférieure étant sensiblement plates et des surfaces latérales étant de forme concave, le rayon de la surface concave étant approximativement identique au rayon de la première pluralité de fils et la partie centrale ayant une épaisseur sensiblement égale au rayon des premiers fils.
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