发明名称 Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauteils auf einer Leiterplatte.
摘要
申请公布号 DE69020696(T2) 申请公布日期 1996.01.25
申请号 DE19906020696T 申请日期 1990.11.29
申请人 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP;HARIMA CHEMICALS, INC., KAKOGAWA, HYOGO, JP 发明人 FUSE, KENICHI, HADANO-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;FUKUNAGA, TAKAO, HIRATSUKA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;KOHNO, MASANAO, KAKOGAWA-SHI, HYOGO-KEN, JP;IRIE, HISAO, TAKASAGO-SHI, HYOGO-KEN, JP
分类号 B23K35/34;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 B23K35/34
代理机构 代理人
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