可热形成之具化学抗性之聚合掺合物

摘要

一可热形成之聚合物掺合物，其对卤化烃类的溶剂效应具阻抗性，其包含： A) 45至70重量份之冲击改质之单乙烯叉芳族聚合物，含１至25 wt％之橡胶及75至99 wt％之单乙烯叉芳族聚合物基质，其分子量为(Mw)50,000至400,000，该重量百分率以该冲击改质之单乙烯叉芳族聚合物之总重量为基础； B) 15至40重量份之烯烃聚合物，其系选自于乙烯之单质聚合物及乙烯与一或多个____α-烯烃之共聚物；及 C)５至25重量份之相容化聚合物，其系一种弹性之苯乙烯／丁二烯／苯乙烯或苯乙烯／异戊-间-二烯／苯乙烯之三块共聚物，具有10,000至150,000之分子量，且含有25至45重量％苯乙烯，且其系适于曾加成份A) 与B)之间之介面黏性，成分A)及B)，或成份A)，B)及C)以共同连续相存在于该掺合物中，且A)，B)及C)之总合为100份。

主权项

2. 如申请专利范围第1项之聚合物掺合物,其系用于形成一可热形成之薄片材料。3. 如申请专利范围第1项之聚合物掺合物,其系用于形成一热形成物件。4. 如申请专利范围第1项之聚合物掺合物,其中该单乙烯叉芳族聚合物之橡胶成份系散布于该芳香族聚合物中为不连续的橡胶粒子,其各别粒子大小系在0.1至10m的范围内。5. 如申请专利范围第4项之聚合物掺合物,其中该单乙烯叉芳族聚合物之散布之橡胶粒子展现一二型态粒子大小分布于0.1至10m的大小范围内。6. 如申请专利范围第5项之聚合物掺合物,其中55wt%至95wt%之散布之橡胶粒子具有一细胞咬合型态,且其结合之体积平均粒子大小为1至2.5m,且其中5至45wt%之该散布之橡胶粒子系由直径范围3至8m之实质上非咬合粒子所构成。7. 如申请专利范围第5项之聚合物掺合物,其中65至95wt%之散布之橡胶粒子直径在0.1至0.8m的范围内,且其中1至35wt%之散布之橡胶粒子直径在1至10m的范围内。8. 如申请专利范围第4项之聚合物掺合物,其中该冲量改质聚合物之散布之橡胶粒子展现三型态粒子大小分布,其中15至92 wt%之散布之橡胶粒子直径在0.1至0.8m的范围内;5至80 wt%之散布之橡胶粒子直径在1.2至3m的范围内;且2至20 wt%之散布之橡胶粒子直径在3至10m的范围内。9. 如申请专利范围第1项之聚合物掺合物,其中相容化聚合物20,000至100,000之分子量,且含有30至45重量%之苯