制造具有设置在支撑薄片上的半导体材料层中形成的半导体元件的半导体器件的方法

摘要

一种制造半导体装置的方法包括：在绝缘(3)上施加一层半导体材料层(4)构成的半导体薄片(1)的第一面(2)上形成半导体元件(5)和导体线路(14)。然后把第一面(2)粘结在一个支撑片(15)上，之后把材料从半导体薄片(1)的另一面除去直到露出绝缘层(3)。在绝缘层(3)上形成接触窗口(18)，窗口中设置有导电元件(19)。这是在第一面(2)粘结在支撑片(15)之前完成的。接触窗口(18)和导电元件(19)在制造半导体元件(5)的工艺步骤中形成。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法包括：在一个由一个绝缘层中施加了一层半导体材料构成的半导体薄片的第一面上形成半导体元件和导体线路，在此之后把该半导体薄片的第一面粘结在一个支撑片上，然后把材料从半导体薄片的另一面，即第二面上除去，直到露出绝缘层，在这一方法中绝缘层上形成有接触窗口，该接触窗口中设置有与半导体元件连接的导电元件，其特征在于，在绝缘层中形成接触窗口和在接触窗口中形成导电元件都是从半导体薄片的第一面进行的，而且是在将半导体薄片的第一面粘结于支撑片之前进行的。