磁盘基片用的玻璃-陶瓷及其制法

摘要

提供一种磁盘基片用的玻璃-陶瓷，其晶粒大小可控制，抛光后其表面粗糙度在15-50范围内。此玻璃-陶瓷可通过热处理包括下列组成(重量百分比)的基料玻璃而获得。SiO₂，65-83％；Li₂O，8-11％；K₂O，0-7％；MgO+ZnO+PbO，0.5-5.5％；其中MgO，0.5-5.5％；ZnO，0-4％；PbO，0-5％；P₂O₂，1-4％；Al₂O₂，0-7％；As₂O₃+Sb₂O₃，0-2％。此玻璃-陶瓷含有α-石英(SiO₂)和二硅酸锂(Li₂O·2SiO₂)作为主晶相。生成的α-石英晶粒具有一种由聚集微粒(次生颗粒)构成的球形晶粒结构。

主权项

1. 一种对具有下列组成(以重量百分数计)的基材玻璃进行热处理而生成的磁盘基片用的玻璃-陶瓷：SiO2 65-83％Li2O 8-11％K2O 0-7％MgO＋ZnO＋PbO 0.5-5.5％ 其中MgO 0.5-5.5％ ZnO 0-4％ PbO 0-5％P2O5 1-4％Al2O3 0-7％As2O3＋Sb2O3 0-2％所说的玻璃-陶瓷含有α-石英(SiO2)和二硅酸锂(Li2O·2SiO2)作为主晶相，和由聚集微粒(次生颗粒)构成具有球形晶粒结构的α-石英生长晶粒。