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发明名称 SOLDER MATERIAL
摘要
申请公布号 JPH0810981(A) 申请公布日期 1996.01.16
申请号 JP19940144205 申请日期 1994.06.27
申请人 NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT>;NIPPON HANDA KK;NIPPON BELL PARTS KK 发明人 HISHIYAMA MITSUMASA;YAMAUCHI GORO;ARITA KISHIO;ASAMI KENJI;NISHIHATA MIKIO
分类号 B23K35/22;B23K35/363;C08L27/00;C08L27/18;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/363 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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