| 发明名称 |
METHOD FOR CUTTING SILICON SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH088215(A) |
申请公布日期 |
1996.01.12 |
| 申请号 |
JP19940139970 |
申请日期 |
1994.06.22 |
| 申请人 |
NAOETSU DENSHI KOGYO KK |
发明人 |
SATO TSUTOMU;TAKEDA KEIICHI |
| 分类号 |
B28D5/02;H01L21/301;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
B28D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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