| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING PIN OF IC PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH088381(A) |
申请公布日期 |
1996.01.12 |
| 申请号 |
JP19940165963 |
申请日期 |
1994.06.23 |
| 申请人 |
SUMITOMO KINZOKU CERAMICS:KK |
发明人 |
YANAI YURIKAZU;NAKANO SUMIO;MURAKI ICHIRO |
| 分类号 |
H05K1/18;H01L23/12;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H05K1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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