首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Mehrschicht keramisches Verdrahtungssubstrat und Stiftverbindungsstruktur.
摘要
申请公布号 DE69112097(T2) 申请公布日期 1996.01.11
申请号 DE1991612097T 申请日期 1991.02.21
申请人 NEC CORP., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 INASAKA, JUN, C/O NEC CORPORATION, MINATO-KU, TOKYO, JP
分类号 H01L23/498;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46;(IPC1-7):H05K1/11 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com