发明名称 Material for molding printed circuit board and printed circuit board using said material
摘要
申请公布号 EP0416461(B1) 申请公布日期 1996.01.10
申请号 EP19900116625 申请日期 1990.08.30
申请人 IDEMITSU KOSAN CO., LTD. 发明人 NAKANO, AKIKAZU
分类号 C08K7/02;C08F12/00;C08F12/08;C08K7/00;C08L25/00;C08L25/04;H02B1/00;H05K1/03;(IPC1-7):H05K1/03 主分类号 C08K7/02
代理机构 代理人
主权项
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