| 主权项 |
1. 一种焊料供配装置,其特征在于:由预先按电子元件引出部分尺寸确定重量及尺寸的焊料预制件,以及定位及支撑此焊料预制件的分瓣可拆开的或不分瓣的挠性托片组合装配而成,托片上有对应于电子元件引出部分位置的开口,焊料预制件配合装入此开口中以机械固定方式或粘接剂连接的方式与托片组合在一起者。2. 如申请专利范围第1项所述之焊料供配装置,其所述之托片上可有对应于穿孔型电子元件引出端的通孔及用于抽出之开口,焊料预制件镶入此通孔中,以机械固定方式或粘接剂连接的方式与托片组合在一起;焊料预制件为中空的,四周有一定壁厚、上下两端开口之壳体。3. 如申请专利范围第2项所述之焊料供配装置,其所述焊料预制件的外壳向四周外伸辐状杆,杆的末端向上铆卡在托片上者。4. 如申请专利范围第2项所述之焊料供配装置,其辅助焊接的焊药包含在所述的焊料预制件壳体的壁内,或是涂敷于焊料预制件的焊接接触面上者。5. 如申请专利范围第2项所述之焊料供配装置,其所述托片的通孔间及托片的对角线处设有便于抽出托片的切开线,且托片中心部位为空心者。6. 如申请专利范围第1项所述之焊料供配装置,其所述之托片上可为对应于表面安装型电子元件引出部分的开口,焊料预制件为对应于此开口的薄片,该焊料预制件与托片背向电子元件一面搭接而形成定位电子元件的引出部分的凹槽,焊料预制件用机械固定或粘接方式与此托片装配在一起,辅助焊接的焊药包含在焊料预制件薄片内或涂于焊料预制件表面。7. 如申请专利范围第6项所述之焊料供配装置,其所述焊料预制件薄片做成“Z"字形,并在其两侧端有向上的杆,该杆穿入托片上设置的通孔中形成铆头将托片卡住者。8. 如申请专利范围第6项所述之焊料供配装置,其所述焊料预制件薄片做成“一"字形,在其两端有向上的杆,所述的托片做成分瓣可拆的托片框,该托片框中心的中空部分与电子元件尺寸对应,该框的两端有通孔,焊料预制件上的杆穿入此通孔,其端部形成铆头卡住托片,由托片框与焊料预制件搭接形成定位电子元件的凹槽者。图示简单说明:第1.2.3图系习用技术之结构示意图。第4图系本创作之一较佳实施例立体分解图。第5图系第4图中用于穿孔型电子元件的焊料供配装置8的放大图。第6.7图系第5图中A-A剖面的示意图。第8.9图系本创作以粘接方法将焊料预制件粘于托片之示意图。第10图系第4图中焊料供配装置10之分解示意图。第11图系第4图中焊料供配装置22之分解示意图。第12图系为本创作用于引出端穿孔型元件之焊料供配装置示意图。第13图系第12图之仰视图。第14图系第12图之〝B〞部放大图。第15图为第13图在托片上采用粘接方式固定焊料预制件时的〝C〞部放大图。第16图为第13图在托片上采用铆接方式固定焊料预制件时的〝C〞部放大图。第17图为第16图的俯视图。第18图为第10图中将焊料预制件与托片装配示意图。 |
