发明名称 |
墙体用模块砖及其墙体结构 |
摘要 |
本发明的墙用模块砖包括相对平行设置的一对板,该板和连于该板相对面的肋由树脂发泡材料整体形成,至少上述的一块板的外表面构成墙体表面材料涂敷面,在该涂敷面的整个区域形成有存放墙体表面材料的多个凹槽,该凹槽向下朝板厚方向逐渐倾斜。另外,该模块砖的每个上端面和下端面沿板长方向按规定间距设置有多个凸起部,该凸起部沿板厚方向排成2排,在沿竖向对合该模块砖时位于下方的板上端面及位于上方的模块砖下端面的每个凸起部相互嵌合。 |
申请公布号 |
CN1113283A |
申请公布日期 |
1995.12.13 |
申请号 |
CN95103270.4 |
申请日期 |
1995.02.28 |
申请人 |
东北资材工业株式会社 |
发明人 |
藤原俊郎 |
分类号 |
E04B1/88;E04B1/90;E04B2/02 |
主分类号 |
E04B1/88 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨松龄 |
主权项 |
1、一种墙体用模块砖,其特征在于它包括一对相对平行设置的板,连于该板相对面的肋,该板和肋由树脂发泡材料整体形成,至少上述的一块板的外表面构成墙体表面材料涂敷面,在该涂敷面的整个区域形成有用来存放墙体表面材料的多个底子凹槽,该凹槽向下朝板厚方向逐渐倾斜。 |
地址 |
日本岩手县 |