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1.一种非结晶镍钨与微结晶包覆料的电镀方法,其系将镍钨涂料沈积在基片上,包含了下列步骤:调制电镀浴包含了:每升从0.034X到0.047X摩耳的镍;每升从0.15X到0.28X摩耳的钨;每升从0.13X到0.43X摩耳的羟基酸;以及每升0或从0.77X到0.15X摩耳的硼其中,X是换算系数,范围可在0.67到1.7之间,而电镀浴则有着从6到9的PH値;将涂料从电电镀浴电镀到基片上。2.根据申请专利范围第1项的方法,其中,电镀浴的组成情形是:每升0.21X摩摩耳的钨,每升0.046X摩耳的镍,每升0.23X摩耳的羟基酸,每升0.11X摩耳的硼。3.根据申请专利范围第1项的方法,其中,镍是由含镍化合物供应,含镍化合物,则选自碳酸亚镍、硫酸镍、氧化亚镍,或选自它们的组合。4.根据申请专利范围第1项的方法,其中,钨是由含钨化合物供应,含钨化合物,则选自钨酸钠、钨酸铵、钨酸,或选自它们的组合。5.根据申请专利范围第1项的方法,其中,羟基酸是由柠檬酸铵或酒石酸铵供应。6.根据申请专利范围第1项的方法,其中,硼是由硼酸或磷酸硼或二者供应。7.根据申请专利范围第1项的方法,其中,电镀过程是在从约华氏100到140度的温度下完成。8.根据申请专利范围第1项的方法,其中,电镀过程是在阴极电流密度为每平方寸从0.3安培到0.6安培的环境下完成。9.根据申请专利范围第1项的方法,在电镀步骤之后,尚包括了另外一个步骤,即将电镀后基片加热到从华氏400到700度的温度。10.根据申请专利范围第1项的方法,其中,电镀浴又包括了一种物质,此种物质是均匀剂,或是亮光剂,或是润湿剂。11.根据申请专利范围第1项的方法,其中,镍是由含镍化合物所供应,含镍化合物则选自碳酸亚镍、硫酸镍、氯化亚镍、氧化亚镍,或选自它们的组合;钨是由含钨化合物供应,含钨化合物则选自钨酸钠、钨酸铵、钨酸,或选自它们组合;羟基酸是由柠檬酸铵或酒石酸铵供应;硼是由硼酸或磷酸硼或二者之组供应。图示简单说明:图一为执行本发明的过程的一个较佳电镀工具。图二为一块涂镀过的基片的侧断面图。图三为涂层的X光绕射图,此涂层有一个非晶状区与毫微晶区的混合。图四为一个毫微晶状涂层的X光绕射图。 |
