| 主权项 |
1. 一种封装模铸设备,系供使用在一种具有基压盘 及设 有一上铸模表面叠覆在该基压盘上之上压盘的模 压机上, 该基压盘及上压盘系可在一打开位置和一关闭位 置之间做 相对移动,该设备包含有: 封装流体通路装置,设在该基压盘上,该封装流体 通路装 置包含一表面,系相对于该基压盘而位于较升高位 置上者 ,并具有形成在其内的流道通路,以供在压力下将 该封装 流体输送至铸模内; 一模基构件; 一种装置,用以将该模基构件以一种和该封装流体 输送装 置之升高的表面及该升高表面内的流道通路相邻 的方式支 撑在该基压盘上,该模基构件具有一个无孔而面向 上的略 呈平坦状的支撑表面,用以承载具有多个间隔开而 欲加以 封装之元件设置在其一上表面上的板条材料,该板 条材枓 具一大致上平直的下表面,与该面向上的平坦支撑 表面相 接; 一略呈矩形的空腔内嵌件,设置在该模基构件上, 并叠覆 于该板条材料的上面,该空腔内嵌件具有多个空腔 延伸穿 过其间,该等空腔系以多列沿着空腔内嵌件长度方 向延伸 的方式间隔开设置,而该片板条材料上表面上的元 件每一 者均有一空腔供其使用,这些空腔的尺寸及位置系 可容纳 该等元件及足供在该片板条材料上形成能包覆住 每一元件 的一次量之封装流体,该空腔内嵌件具有一下方密 封表面 ,围绕着每一空腔,并可配合于位在该面向上的支 撑表面 上之该板条材料的上表面,以和该板条材料共同形 成围绕 着每一该等元件的密封部位,该空腔内嵌件进一步 具有一 上密封表面,可配合于该上铸模压盘的上铸模表面 ,而可 在该上和下压盘位在关闭位置上,与该上铸模板共 同形成 密封部位;以及 该空腔内嵌件具有第一和第二侧边,而闸通路装置 包含有 闸凹槽,系仅形成在该上密封表面上,该闸凹槽自 靠近于 该等侧边之一者的流道通路延伸至该等空腔,该等 闸凹槽 及该等设在升高表面上的流道通路在空腔内嵌件 放置在该 模基构件上时,系为流体相连通的状态,以供将一 次量的 封装流体自该流道通路经由该闸通路输送至该等 空腔之每 一者内。2. 根据申请专利范围第1项之封装模铸设 备,其中该模基 构件是一可携带式构件,且其中该支撑装置包含有 一下凹 支撑部,用以将该模基构件及该空腔内嵌件定位在 一个相 对于该基压盘的固定位置上,而该升高表面及空腔 内嵌件 的上表面在该模基构件支撑在该基压盘上时系呈 共平面。3. 根据申请专利范围第1项之封装模铸设 备,其中该闸凹 槽系自该等空腔列中之一者内的空腔延伸至该等 侧边之第 一者,并自该等空腔列中的另一者延伸至该等侧边 的第二 者,且其中该流道通路系同时沿着该二侧边延伸的 。4. 根据申请专利范围第3项之封装模铸设备,进 一步包含 有该等空腔之每一者的通气凹槽,该等通气凹槽系 仅形成 在该内嵌件的上表面上。5. 根据申请专利范围第4 项之封装模铸设备,其中该通气 凹槽系自该等空腔延伸至该内嵌件的至少一末端 处。6. 根据申请专利范围第1项之封装模铸设备, 其中该闸凹 槽包含有第一组的闸凹槽,其将某一空腔列中的空 腔与另 一空腔列中的空腔相连接,以及第二组的闸凹槽, 其系自 该等空腔列中之一者内的空腔延伸至该等侧边之 一者上。7. 根据申请专利范围第6项之封装模铸设 备,其中该闸凹 槽包含有具有渐减之截面的部位,而其截面最小的 部位则 系位在每一空腔的入口处。8. 根据申请专利范围 第7项之封装模铸设备,其中每一空 腔的入口系偏离开该板条材料的。9. 根据申请专 利范围第7项之封装模铸设备,进一步包含 有该等空腔之每一者的通气凹槽,该等通气凹槽系 仅形成 在该内嵌件的上表面上。 9. 根据申请专利范围第9项之封装模铸设备,其中 该通气 凹槽系自该等空腔列中之空腔延伸至该空腔内嵌 件的第二 侧边上。 11. 根据申请专利范围第10项之封装模铸设备,进一 步包 含有一种设置在该基压盘上的装置,可以以与该模 基构件 无关的方式支撑该空腔内嵌件。 12. 根据申请专利范围第11项之封装模铸设备,进一 步包 含有调整装置,可作用在该模基构件上,而将该模 基构件 相对地向上移动,甲之而使一个支撑在该模基构件 上的托 架板条能维持其与该空腔内嵌件下表面间的密封 关系。 13. 根据申请专利范围第12项之封装模铸设备,其中 该调 整装置包含有一种装置,可将该模基构件相对地向 上推压 。 14. 根据申请专利范围第5项之封装模铸设备,进一 步包 含有一种设置在该基压盘上的装置,可以以与该模 基构件 无关的方式支撑该空腔内嵌件。 15. 根据申请专利范围第14项之封装模铸设备,进一 步包 含有调整装置,可作用在该模基构件上,而将该模 基构件 相对地向上移动,因之而使一个支撑在该模基构件 上的托 架板条能维持其与该空腔内嵌件下表面间的密封 关系。 16. 根据申请专利范围第15项之封装模铸设备,其中 该调 整装置包含有一种装置,可将该模基构件相对地向 上推压 。 17. 根据申请专利范围第2项之封装模铸设备,进一 步包 含有设置在该流道通路上的间隔的开口和设置在 该等间隔 开开口内的树脂击倒销,以及位在该模基构件下方 的模基 构件击倒销,以及一种装置,其包含有该等击倒销, 可在 该等压盘移动至打开位置上,先将该等销经由该等 开口向 上移动,以将固化的树脂自该流道及闸通路中移出 ,并将 封装好的元件自闸通路内的树脂上分离开,然后抬 高该等 模基构件击倒销,以抬高该模基构件。图示简单说 明: 图1是一分解外观,示意地显示根据本发明而形成 的铸模 ; 图2是沿图1中线2—2所取的剖面图; 图3是沿图1中线3—3所取的剖面图; 图4是沿图1中线4—4所取的部份剖面图; 图5是放大的零件图,显示出本发明之铸模中所使 用的空 腔内嵌件; 图6是铸模的零件图,显示出空腔内嵌件的第二种 形式; 图7是一部份放大平面图,显示出图1—4中之铸模结 构的 一部份; |
