THERMOCOMPRESSION BONDING APPARATUS,申请号JP19940133884-传众专利搜索

发明名称	THERMOCOMPRESSION BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号	JPH07321163(A)	申请公布日期	1995.12.08
申请号	JP19940133884	申请日期	1994.05.25
申请人	CASIO COMPUT CO LTD	发明人	WAKIZAKA SHINJI
分类号	H01L21/603;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/603	主分类号	H01L21/603
代理机构		代理人
主权项
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