半导体器件及其制造方法

摘要

一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应，模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

主权项

1、一种半导体器件，其特征在于，包括：一个集成电路芯片；一个基片，用它安装并连接所说的集成电路芯片；多个设置在所述基片上的用于将所述集成电路芯片连接到外边去的引出端；多个金属凸片，每个金属凸片形成在所述多个引出端中的每一个引出端上；一个支撑架，用于牢固地支撑所述的集成电路芯片或所述的基片，其中所述的基片包括电路板或具有在绝缘基片上形成的电路图形的电路膜。