| 主权项 |
1﹒一种合板之假黏接方法,系在合板之制造方法中以在单板涂上合板用黏接剂,并在该涂布面撒布可藉吸收水分而产生黏接性之物质的乾粉末,且在上述涂布面积叠以其他的单板后再予冷座为特征者。2﹒一种如请求专利部份第1项所记载之方法,以其合板用黏接剂系采用尿素树脂、三聚氰胺树脂、尿素二聚氰胺共缩合树脂等之热硬化性树脂黏接剂为特征者。3﹒一种如请求育利部份第1项所记载之方法,以将前述合板用黏剂与架桥剂或增量剂及(或)硬化剂配合使用为特征者。4﹒一种如请求专利部份第1项所记载之方法,其中以前述可藉吸收水分而产生黏接性之物质系选用小麦蛋白粉、小麦粉、蒟蒻粉、CMC、HEC、藻朊酸钠、PVA、阿拉伯橡胶、瓜鲁橡肠、糊精、化淀粉、醚化淀粉、酯化淀粉之一种或数种为特征者。5﹒一种合板之制造方法,其特征系具有下列之步骤:即在单板上涂布黏接剂,立即于前述涂布面直接均匀撒布前述可藉吸收水分而产生黏接性之物质的乾粉末,将另外之单板叠合于前述单板之涂布面后予以冷压施行假黏接,再将该假黏接之单板予以热压成为合板。6﹒一种合板,其特征系在单板涂布黏接剂,立即在其涂布面直接均匀撒布可藉吸收水分而产生黏接性之物质的乾粉末,并将其他单板叠合于前述单板之涂布面予以冷压施行假黏接,再将前述经假黏接之单板予以热压而制成合板者。 |
