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发明名称 Semiconductor wafer-securing adhesive tape.
摘要
申请公布号 EP0520515(B1) 申请公布日期 1995.11.29
申请号 EP19920110997 申请日期 1992.06.29
申请人 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 发明人 NAKAYAMA, KOJI;MOUGI, KENJI;SHIRAMATSU, EIJI;IWAMOTO, KAZUSHIGE;ISHIWATA, SHINICHI;HASEBE, MORIKUNI
分类号 C08L53/02;C09J7/02;H01L21/68;(IPC1-7):C09J7/02;C08L53/00 主分类号 C08L53/02
代理机构 代理人
主权项
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