用于半导体特性测定的夹具及其制造方法和使用方法

摘要

一种经济且交换作业效率高的半导体装置测试用夹具，由电路基板1、中间板2和电路基板3构成。其制造方法是制成电路基板1、中间板2和电路基板3，把多个与孔21内壁绝缘的弹性插销22固定在电路基板1的端子群13上，把中间板2固定在电路基板1上。其使用方法是准备好电路基板1和中间板2后，根据所测半导体装置的种类制作电路基板3，并在保持电路基板1与测试电路或电源连接的状态下交换电路基板3以测试两种以上的半导体装置。

主权项

1、半导体特性测试用夹具，其特征在于：由电路基板1、中间板2和电路基板3构成，其中，电路基板1由连接测试仪器或电源等的连接端子11、连接电路基板3的连接端子13以及把各端子群11和13进行电气接续的配线导体群12构成；电路基板3由位于与电路基板1的端子群13对应的位置且连接电路基板1的接续端子群31、至少连接安装在电路基板3上的半导体芯片或连接与半导体芯片进行连接的插座的连接端子群33以及把各端子群31和33进行电气连接的配线导体群32构成；中间板2具有绝缘板，该绝缘板在对应上述端子群13以及端子群31的位置上有多个其内壁被金属化了的孔21，在多个这样的孔21内部有与孔内壁相互绝缘且具有弹性的插销22。