| 发明名称 | 能用高频封接的热塑性薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包含至少一种乙烯共聚物的热塑性薄膜，它可以用高频电流封接，其特征在于该薄膜包含足够量的至少一种N，N′-亚乙基双酰胺，从而获得不超过1秒钟的高频封接时间。由此封接好的薄膜特别适用于包装工业。 | ||
| 申请公布号 | CN1112578A | 申请公布日期 | 1995.11.29 |
| 申请号 | CN95104729.9 | 申请日期 | 1995.04.20 |
| 申请人 | 埃尔夫阿托化学有限公司 | 发明人 | 米歇尔·德格兰德 |
| 分类号 | C08J5/18;C08L23/08;C08K5/18;B32B27/30 | 主分类号 | C08J5/18 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 巫肖南 |
| 主权项 | 1、热塑性薄膜，它包括至少一种乙烯共聚物，可以用高频电流封接，其特征在于所述的薄膜包含足够量的至少一种通式为[CnH2n±1-C(O)-NH-CH2]2的N，N′-亚乙基双酰胺，式中n是17-21之间的一个整数，从而可以获得不超过1秒钟的高频封接时间。 | ||
| 地址 | 法国上塞纳省 | ||