发明名称 Epoxyharz-Zusammensetzung zur Verkapselung einer Halbleiteranordnung.
摘要
申请公布号 DE69023019(D1) 申请公布日期 1995.11.23
申请号 DE1990623019 申请日期 1990.02.20
申请人 TORAY INDUSTRIES, INC., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 KAYABA, KEIJI, MIDORI-KU, NAGOYA-SHI, AICHI, JP;SAWAMURA, YASUSHI, MIZUHO-KU NAGOYA-SHI , AICHI, JP;TANAKA, MASAYUKI, NAGOYA-SHI, AICHI, JP
分类号 H01L23/29;(IPC1-7):H01L23/29 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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