发明名称 |
Copper etchant useful for making fine-line copper elements |
摘要 |
Multicurved copper films having fine-line elements suitable for radome applications can be improved by cutting the elements with reproducible precision to close tolerance (typically line widths of 3-10+/-0.25 mil) using an etchant comprising a concentrated saline solution of CuCl2.
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申请公布号 |
US5468409(A) |
申请公布日期 |
1995.11.21 |
申请号 |
US19930147183 |
申请日期 |
1993.11.03 |
申请人 |
THE BOEING COMPANY |
发明人 |
DULL, DENNIS L. |
分类号 |
C23F1/18;G03F7/00;G03F7/24;H01Q1/42;H01Q15/00;H05K1/00;H05K3/00;H05K3/06;(IPC1-7):C23F1/34 |
主分类号 |
C23F1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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