发明名称 |
SOLDERING STRUCTURE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH07307559(A) |
申请公布日期 |
1995.11.21 |
申请号 |
JP19940119695 |
申请日期 |
1994.05.10 |
申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
ITOU MUTSUSADA;TANAKA MASANORI |
分类号 |
H05K3/34;H05K1/11;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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