| 发明名称 |
METHOD OF FORMING PATTERNING LAYER LOCATED ON INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH07307263(A) |
申请公布日期 |
1995.11.21 |
| 申请号 |
JP19940051105 |
申请日期 |
1994.02.25 |
| 申请人 |
MOTOROLA INC |
发明人 |
MAAKU JII FUERUNANDESU;SUTANRII EMU FUIRIPIAKU;JIEFURII TEII UETSUERU |
| 分类号 |
H01L21/027;G03F7/004;H01L21/033;H01L21/3105;H01L21/311;H01L21/318;(IPC1-7):H01L21/027 |
主分类号 |
H01L21/027 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
