| 发明名称 |
LOW-PERMITTIVITY THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07304964(A) |
申请公布日期 |
1995.11.21 |
| 申请号 |
JP19940097751 |
申请日期 |
1994.05.11 |
| 申请人 |
SUMITOMO CHEM CO LTD |
发明人 |
ENDO YASUHIRO;FUKUTOMI SHINYA;YAMAZAKI KO;UEDA YOICHI;ISHIDA MASAYA;SHIBATA MITSUHIRO |
| 分类号 |
B32B15/08;C08G59/18;C08L101/00;H05K1/03;(IPC1-7):C08L101/00 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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