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发明名称
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR-SEALING DEVICE
摘要
申请公布号
JPH07304850(A)
申请公布日期
1995.11.21
申请号
JP19940123163
申请日期
1994.05.12
申请人
TOSHIBA CHEM CORP
发明人
SHIMAKURA HIDEO
分类号
C08G59/24;C08G59/20;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/24
主分类号
C08G59/24
代理机构
代理人
主权项
地址
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