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发明名称 EQUIPMENT FOR BONDING SOLDER BALLS
摘要
申请公布号 JPH07307342(A) 申请公布日期 1995.11.21
申请号 JP19940097240 申请日期 1994.05.11
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 OSONO MITSURU
分类号 H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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