| 发明名称 |
PROCESS FOR WAVE-SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Wellenlöten von Leiterplatten. Um beim Wellenlöten von Leiterplatten möglichst lotkügelchenfreie Leiterplatten zu erhalten, werden die Leiterplatten (1) unmittelbar nach Durchlaufen der Lotwelle (13) zusätzlich künstlich mit einem annähernd konstanten zeitlichen Temperaturgradienten abgekühlt.
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| 申请公布号 |
WO9530509(A1) |
申请公布日期 |
1995.11.16 |
| 申请号 |
WO1995DE00441 |
申请日期 |
1995.03.22 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;ALBRECHT, HANS-JUERGEN;STRICK, GUENTER-WERNER |
发明人 |
ALBRECHT, HANS-JUERGEN;STRICK, GUENTER-WERNER |
| 分类号 |
B23K31/02;B23K1/08;B23K3/08;H05K3/34;(IPC1-7):B23K3/08 |
主分类号 |
B23K31/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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