PROCEDIMIENTO PARA LA UNION ENTRE UNA CERAMICA SUPRACONDUCTORA CON ALTA TEMPERATURA CRITICA Y UN CONDUCTOR SUPRACONDUCTOR A BASE DE NIOBIO-TITANIO.

摘要

PROCESO DE CONEXION ENTRE UNA PIEZA DE CERAMICA SUPRACONDUCTORA DE ALTA TEMPERATURA CRITICA Y UN CONDUCTOR SUPRACONDUCTOR DE BAJA TEMPERATURA CRITICA, TAL COMO UN HILO MULTIFILAMENTARIO DE NIOBIO-TITANIO, PROCESO SEGUN EL CUAL SE PREPARA UN CONTACTO DE PLATA (3) SOBRE DICHA PIEZA DE CERAMICA (1), Y SE CARACTERIZA POR EL HECHO DE QUE SE SUELDA SOBRE DICHO CONTACTO (3), DICHO HILO MULTIFILAMENTARIO (2) CON UN MATERIAL DE SOLDADURA INTERMEDIA (4) CUYA TEMPERATURA DE FUSION ES INFERIOR A 300 (GRADOS) C.