| 发明名称 |
METHOD OF BONDING CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07302974(A) |
申请公布日期 |
1995.11.14 |
| 申请号 |
JP19940094994 |
申请日期 |
1994.05.09 |
| 申请人 |
SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
发明人 |
FUJII ATSUHIKO;TAKADA KENSAKU |
| 分类号 |
B23K20/10;H05K3/32;H05K3/36;(IPC1-7):H05K3/36 |
主分类号 |
B23K20/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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