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1.一种制备环氧封端聚合物之方法, 包括以下步骤:(Ⅰ)将一共轭二烯烃与一烃基锂化合物反应以形成一聚二烯,该烃基锂化合物之烃基选自含1到20个碳原子之脂族,环脂族及芳族自由基,且此处之锂部份系含1到4个原执子,该共轭二烯烃每分子含有4至12个碳原子;(Ⅱ)将步骤(Ⅰ)之聚二烯与一矽化合物反应以形成氢化矽烷封端之聚二烯,该矽化合物含至少一个矽一氢键及至少一个矽一卤键,且系选自每分子具有至少一个矽原子之矽烷,与每分子具有2至12个矽原子之开链矽氧烷;(Ⅲ)将步骤(Ⅱ)所得之氢化矽烷封端之聚二烯于可溶性过渡金属催化剂存在下与氢气反应,以形成至少95%行氢化作用之氢化矽烷封端之氢化聚二烯,该催化剂之用量以氢化矽烷封端之聚二烯中之不饱和度总量为准,需至少0.05莫耳百分比;以及(Ⅳ)将得自步骤(Ⅲ)之氢化矽烷封端之氢化聚二烯与一包含至少一个环氧基之不饱和化合物反应,以形成一环氧封端之氢化聚二烯。2.一种制备环氧封端聚合物之方法,包括以下步骤:(Ⅰ)将一单烯基芳烃与一烃基锂化合物反应以形成一聚乙烯芳烃,该烃基锂化合物之烃基选自含1到20个碳原子之脂族,环脂族及芳族自由基,且此处之锂部份系含1到4个原执子,该单烯基芳烃系选自苯乙烯、甲基苯乙烯,丙基苯乙烯,乙烯苯、环己基苯乙烯及其结合物;(Ⅱ)将步骤(Ⅰ)所得之聚乙烯芳烃与一矽化合物反应以形成一氢化矽烷封端之聚乙烯芳烃,该矽化合物包含至少一个矽-氢键及至少一个矽-卤键,且系选自每分子具有至少一个矽原子之矽烷,与每分子具有2至12个矽原子之开链矽氧烷;及(Ⅲ)将步骤(Ⅱ)所得之氢化矽烷封端之聚乙烯芳烃与至少一种不饱和环氧化合物反应,以形成环氧封端之聚乙烯芳烃聚合物。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中共轭二烯系选自丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯及其混合物。4.根据申请专利范围第3项之方法,其中共轭二烯为丁二烯。5.根据申请专利范围第3项之方法,其中共轭二烯为异戊二烯。6.根据申请专利范围第2项之方法,其中单烯基芳烃系选自3-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、1-乙烯 、2-乙烯、4-环己基苯乙烯、对—甲苯基苯乙烯及1-乙烯-5-己基。7.根据申请专利范围第1项之方法,其中烃基锂化合物具有1至6个碳原子及1至2个锂原子。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中烷基单锂化合物为丁基锂之异构物。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中矽化合物为具有化学式R@ssnHSiX@ss3@ss-@ssn之矽烷,其中R系选自氢、含1至20个碳原子之烷基、环烷基、芳基、烷芳基及芳烷基;而X则为卤素。10.根据申请专利范围第1项之方法,其中矽化合物系选自二氯矽烷、二甲基氯化矽烷、三氯矽烷、二溴矽烷及三碘矽烷。11.根据申请专利范围第2项之方法,其中矽化合物为具有化学式R@ssnHSiX@ss3@ss-@ssn之矽烷,其中R系选自氢、含1至20个碳原子之烷基、环烷基、芳基、烷芳基及芳烷基;而X为卤素。12.根据申请专利范围第2项之方法,其中矽化合物系选自二氯矽烷、二甲基氯化矽烷、三氯矽烷、二溴矽烷及三碘矽烷。13.根据申请专利范围第1项之方法,其中可溶性过渡金属催化剂为三烷基铝一链烷酸镍错合物。14.根据申请专利范围第13项之方法,其中三烷基铝一链烷酸镍错合物为三乙基铝一辛烷酸镍错合物。15.根据申请专利范围第1项之方法,其中包含至少一环氧基之不饱和化合物系选自丙烯酸缩水甘油酯、环氧丁烯、伊康酸缩水甘油醚及其结合物。16.根据申请专利范围第15项之方法,其中丙烯酸缩水甘油酯具如下化学式其中R@su3系选自氢、含1至10个碳原子之烷基及含6至20个碳原子之芳香基。17.根据申请专利范围第16项之方法,其中丙烯酸缩水甘 |
