| 发明名称 |
CONDUCTIVE ADHESION STRUCTURE BODY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07297516(A) |
申请公布日期 |
1995.11.10 |
| 申请号 |
JP19940113989 |
申请日期 |
1994.04.27 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
SAKURAI TERUYASU;YAMANOI HIROSHI |
| 分类号 |
C09J9/02;C09J11/04;H05K1/18;H05K3/32;(IPC1-7):H05K1/18 |
主分类号 |
C09J9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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