| 发明名称 |
METHOD FOR PLATING CERAMIC WIRING BOARD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH07297337(A) |
申请公布日期 |
1995.11.10 |
| 申请号 |
JP19940082904 |
申请日期 |
1994.04.21 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
TOMIZAWA AKIRA;MIZUKOSHI HIROYUKI;MAKI TAKASHI |
| 分类号 |
H05K1/03;H01L23/50;H05K3/24;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H05K1/03 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
