发明名称 ENCAPSULATION FOR ELECTRONIC COMPONENTS
摘要 <p>Verkapselung für OFW-Bauelemente mit einer die Bauelementestrukturen (10 bis 12) auf einem Substrat (1) verschließenden Kappe (13 bis 16) in Form einer Abdeckung auf dem Substrat (1), welche in den Bereichen der Bauelementestrukturen (10 bis 12) diese aufnehmende Ausnehmungen besitzt.</p>
申请公布号 WO1995030276(A1) 申请公布日期 1995.11.09
申请号 EP1995001658 申请日期 1995.05.02
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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