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1. 一种关于合成有机聚合物之未拉伸或部分拉伸 伸长成 形物件(于后文中称〝该供料物件〞)的吸液膨润 拉伸改良 方法,其中添加物细粒是当成塑形物件于一流体及 添加物 存在下做拉伸时被吸入其中,其特征为该供料物件 在进行 吸液膨润拉伸前加以预处理而藉着如此的预处理 改善所得 物件中裂缝的性质, 该预处理包含选自下列之步骤: (A) 当该供料物件以裂解流体湿润时,对其施以应 力张紧 变形(straining); (B) 辐射该供料物件以使其表面极化。2. 如申请专 利范围第1项之方法,其中该预处理包括在该 供料物件进行吸液膨润前施以应力张紧变形,而此 时该物 件经裂解流体湿润。3. 如申请专利范围第2项之方 法,其中该应力张紧变形的 操作是为了作用于该供料物件之该预处理时的部 分拉伸。4. 如申请专利范围第3项之方法,其中该 应力张紧变形的 操作是藉由拉伸该供料物件1.01倍至2倍之间。5. 如申请专利范围第3项之方法,其中操作该应力张 紧变 形是藉由首先令该供料物件通过一组供料滚筒之 间,然后 再于一组拉伸滚筒之间,而该滚筒组皆是在控制的 速度下 来驱动,且该拉伸滚筒驱动的速度是高于该供料滚 筒的控 制速度,及藉由用裂解液体在一充分接近拉伸滚筒 的位置 上加以湿润以作用在此位置上的拉伸。6. 如申请 专利范围第5项之方法,其中须保护该供料物件 以使其他非该位置之部分受到裂解液体的污溅。7 . 如申请专利范围第1至6项中任一项之方法,其中 此于 预处理及吸液膨润拉伸时的总拉伸比率是至少2倍 。8. 如申请专利范围第3至6项中任一项之方法,其 中在该 预处理后,令物件于含添加物的水中存在而拉伸时 ,使添 加物吸液膨润进入此物件。9. 如申请专利范围第2 项之方法,其中该供料物件在用裂 解液体湿润时藉由通过一锐缘施以应力张紧变形 以在其表 面产生微裂纹。10. 如申请专利范围第9项之方法, 其中该供料物件在用 裂解液体湿润时藉由通过一个以上之锐缘而应力 张紧变形 此物件的一个以上之边。11. 如申请专利范围第10 项之方法,其中该供料物件是藉 由通过一第一锐缘来应力张紧变形其第一边,然后 再通过 位于可接触该物件相对边的第二锐缘以应力张紧 变形其第 二相对边。12. 如申请专利范围第9至11项中任一项 之方法,其中此 锐缘是为金属且具有直径为0.1至2mm。13. 如申请专 利范围第1至6项或9至11项中任一项之方法 ,其中此添加物是在该预处理操作完后,该物件于 含有添 加物的裂解液体存在下拉伸时,吸液膨润进入此物 件中。14. 如申请专利范围第13项之方法,其中裂解 液体是用于 吸液膨润拉伸,且所含添加物是溶解或分散于其间 。15. 如申请专利范围第13项之方法,其中用于预处 理的裂 解液体也用于吸液膨润拉伸。16. 如申请专利范围 第13项之方法,其中用于预处理之裂 解液体是不同于用于吸液膨润拉伸者。17. 如申请 专利范围第13项之方法,其中用做为裂解流体 者是一含有一或多个羟基的C@ss2-C@ss8醇类。18. 如 申请专利范围第13项之方法,其中用做为裂解流体 者是为一含有一或多个羟基之C@ss2-C@ss8醇类及含 有超 过50%重量水的水溶液。19. 如申请专利范围第1项 之方法,其中此供料物件在操 件吸液膨润拉伸前是藉由辐射以极化其表面来加 以预处理 。20. 如申请专利范围第19项之方法,其中在吸液膨 润拉伸 后所得的成形物件于水或蒸气存在下来进行更进 一步的拉 伸。21. 如申请专利范围第1项之方法,其中该成形 物件是为 一含有一或多个孔隙的单纤维。22. 如申请专利范 围第21项之方法,其中该成形物件是一 束单纤维,并挤压此所得之拉伸纤维束以去除多余 的流体 ,清洗去除任何多余的添加物,任意地乾燥此清洗 后之纤 维,再加以卷曲摺层。23. 一种拉伸合成之有机聚 合的伸长成形物件,其含有吸 液膨润于其间及沿该物件分布的添加物,其特征为 存在有 某一聚合物折射指数之间隔区段及不同聚合物折 射指数之 间隔区段的量是至少每mm之该物件中有100区段,且 该添 加物主要是只存在于该不同折射指数的区段中。 24. 如申请专利范围第23项之物件,其是一薄膜。25. 如申请专利范围第23项之物件,其是一纤维。26. 如申请专利范围第25项之物件,其中该纤维是一含 有 沿轴方向延伸之间至(chamber)且添加物是存于该间 室间 的聚合单纤维形式。27. 如申请专利范围第25或26 项之物件,其中该纤维是一 聚酯纤维,且其涂装有一聚矽氧烷之光滑剂及其中 添加物 是一燃烧抑制剂。28. 如申请专利范围第23或26项 之物件,其中聚合物是一 聚酯或聚醯胺类,及其中添加物是燃烧抑制剂。29. 如申请专利范围第28项之物件,其极限耗氧指数( Limiting Oxygen Indes)(LOI),如本案定义,至少为29 。30. 如申请专利范围第23至26项中任一项之物件, 其中所 用之添加物是具有抗菌性质。31. 如申请专利范围 第23至26项中任一项之物件,其中所 用之添加物是有导电性或是一化学物其能够在原 位置上来 反应成为一导电性物质,而此反应状况是不会破坏 或严重 降解此物件的性质。32. 如申请专利范围第23至26 项中任一项之物件,其中所 用的添加物是染料。33. 如申请专利范围第23至26 项中任一项之物件,其中所 用之添加物是具有亲水性质。34. 如申请专利范围 第23至26项中任一项之物件,其中所 用之添加物是一起泡剂,而其在温度低于200℃下能 够产 生气体。图示简单说明: 图1至8是放大照像图(由扫描式电子显微镜,即SEM而 得) ,此于后文中会详尽讨论,图1,2,5,7,及8是如本发 明之产物所得的,然而图3,4及6是如先前技术(即如 Adams)所制备而得之产物的个别图。 图9-13是就本发明之状况的代表性操作方法之仪器 装置的 表示图,而此于后文中会详尽描述。 图14是为三部分之tensograph(张量图),如后文中所做 讨 论。 |
