发明名称 | 数位板指标器之感应结构改良 | ||
摘要 | 本创作系关于一种数位板指标器之感应结构改良,尤指一种磁场分布均匀且具较佳传感性之指标器感应装置,其主要系于单层或多层基板上形成一穿孔,又基板于穿孔周边以同轴形成有若干铜箔线路,而构成一感应线圈,其经组装于指标器上,得以较佳之磁场分布状况及传导性,获致理想之感应侦测效果,且以该等感应设计,具有便于加工、不易磨损及可配合不同电路需求之优点。 | ||
申请公布号 | TW262158 | 申请公布日期 | 1995.11.01 |
申请号 | TW083212407 | 申请日期 | 1994.08.26 |
申请人 | 昆盈企业股份有限公司 | 发明人 | 廖瑞聪 |
分类号 | G06C29/00;G06F3/33 | 主分类号 | G06C29/00 |
代理机构 | 代理人 | 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼 | |
主权项 | 1. 一种数位板指标器之感应结构改良,其主要系于 一基 板上形成有一穿孔,穿孔周边则以同轴形成适当圈 数之铜 箔线路,以构成一平面式线圈者。2. 如申请专利范 围第1项所述数位板指标器之感应结构改 良,该基板系由PC板构成者。3. 如申请专利范围第1 项所述数位板指标器之感应结构改 良,该基板亦可由陶瓷基板构成。4. 如申请专利范 围第2项所述数位板指标器之感应结构改 良,该PC板为单面或双面,单层或多层者。5. 如申请 专利范围第1或2项所述数位板指标器之感应结 构改良,该铜箔线路系分别形成于基板之正反面, 两铜箔 线路并得以穿孔电镀予以连接。6. 如申请专利范 围第5项所述数位板指标器之感应结构改 良,该铜箔线路系以乾墨印刷法形成者。图示简单 说明: 第一图:系本创作之外观图。 第二图:系本创作之俯视平面图。 第三图:系本创作之另一较佳实施例图。 第四图:系习用指标器之外观图。 | ||
地址 | 台北县三重巿重新路五段四九二号四、五、六楼 |