发明名称 | 真空处理装置 | ||
摘要 | 本发明是一种真空处理装置,该装置提供了一种用一个驱动源驱动的双层臂以及晶片升降驱动装置,即,通过将上层臂及下层臂的上层臂驱动圆弧齿轮及下层臂驱动圆弧齿轮与晶片升降驱动装置用同一轴的臂驱动用槽凸轮板和晶片顶出用槽凸轮板驱动,可以缩短处理时间,提高动作可靠性。 | ||
申请公布号 | CN1111033A | 申请公布日期 | 1995.11.01 |
申请号 | CN95100341.0 | 申请日期 | 1995.01.24 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 原口秀夫;铃木正树;石田敏道 |
分类号 | H01L21/302;C23C14/00 | 主分类号 | H01L21/302 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 黄依文 |
主权项 | 1、一种真空处理装置,包括反应室、加载闭锁室或双加载闭锁室、加载闭锁室或双加载闭锁室内由一个将处理过的晶片从反应室取出的臂和另一个将未处理的晶片提供给反应室的臂组成的双层臂、反应室内的晶片升降装置与晶片供给装置、以及晶片供给部的晶片升降装置;其特征在于,具有用一个驱动源驱动的双层臂以及晶片升降驱动装置、该装置的旋转装置、位于旋转方向的反应室、或者晶片供给部的晶片升降装置与晶片升降驱动装置之间的选择性卡合装置。 | ||
地址 | 日本大阪府门真市 |