PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE PLACAS CONDUCTORAS.

摘要

LA INVENCION SE REFIERA A UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, CON LOS SIGUIENTES PASOS DE PROCEDIMIENTO: A) LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (1) SE TRATA PREVIAMENTE PARA LA ADHERENCIA DE LA CAPA METALICA (3); B) SE APLICA UNA PRIMERA CAPA METALICA (3) DELGADA; C) LA CAPA METALICA (3) ES ELIMINADA DE LAS ZONAS LIMITROFES INMEDIATAS A LA POSTERIOR SUPERFICIE TEXTURADA POR MEDIO DE RADIACION ELECTROMAGNETICA (S), Y PRECISAMENTE MEDIANTE TAL AJUSTE Y CONDUCCION DE LA RADIACION (S) QUE SE PRODUCE UNA SEPARACION DE LAS PISTAS Y UNA ACTUACION NO PERJUDICIAL DE LAS CONSECUENCIAS DEL TRATAMIENTO DEL CIRCUITO IMPRESO; D) LAS ZONAS DE LA CAPA METALICA (3) CORRESPONDIENTES A LA SUPERFICIE TEXTURADA SON CONTACTADAS CATODICAMENTE; E) SOBRE LAS ZONAS CATODICAS CONTACTADAS SE APLICA UNA SEGUNDA CAPA METALICA (7) EN UN BAÑO DE SEPARACION METALICO GALVANICO. POR ELLO ES POSIBLE PASAR CON POCOS PASOS DEL PROCEDIMIENTO. SE PRESCINDE DE LA APLICACION DE CAPAS RESISTENTES Y DEL PROCEDIMIENTO DE CAUSTICACION.