PROCEDIMENTO PER LA LAVORAZIONE DI WAFER SOTTILI E CELLE SOLARI DI SILICIO CRISTALLINO

摘要

Le piastrine sottili di semiconduttori (wafer) ed i componenti prodotti con esse, come ad esempio le celle solari di silicio cristallino, sono soggetti ad un maggior pericolo di rottura a causa della fragilità del materiale, e richiedono uno spessore minimo per il wafer onde garantire una manipolazione sicura. Per il miglioramento della manipolazione viene ora proposto di dotare la piastrina di semiconduttore di uno strato protettivo meccanico sull'intera superficie, e di sottoporla soltanto successivamente ad un trattamento formante. (Figura 3).