| 发明名称 |
METHOD OF FORMING BUMP ON SINGLE CRYSTAL WAFER SURFACE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07283222(A) |
申请公布日期 |
1995.10.27 |
| 申请号 |
JP19940066001 |
申请日期 |
1994.04.04 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
YOSHIDA HIDEAKI;NAKABAYASHI AKIRA;MASUDA AKIHIRO |
| 分类号 |
H01L21/288;C25D5/08;C25D7/12;H01L21/321;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/288 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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