| 发明名称 |
BUMP FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND DEVICE THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH07283224(A) |
申请公布日期 |
1995.10.27 |
| 申请号 |
JP19940068809 |
申请日期 |
1994.04.06 |
| 申请人 |
NIPPON STEEL CORP |
发明人 |
TATSUMI KOHEI;IMADA MASAFUMI |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
